灌封膠又稱電子膠，是一個寬泛的術語，主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂層保護。聚氨酯灌封膠的主要成分是什么？它和環氧灌封膠兩者有什么區別呢？

聚氨酯(pu)灌封膠的主要成分是多異氰酸酯和聚醚多元醇，它們在催化劑(三亞乙基二胺)的存在下交聯和固化，形成高聚物。聚氨酯灌封膠具有良好的粘接性能、絕緣性能和耐候性，其硬度可通過調節二異氰酸酯和聚醚多元醇的比例來改變。主要用于各種電子電氣設備的包裝。

與環氧樹脂灌封膠相比，聚氨酯灌封膠毒性更大，環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，可以制成雙組份膠。環氧樹脂灌封膠一般由雙酚a環氧樹脂、固化劑(胺或酸酐)、增強助劑和填料等組成。室溫下固化時間長，可加熱固化。固化后，粘接強度高，硬度一般較高，可制成透明灌封膠，用于封裝電氣模塊和二極管。

至于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，其一般工藝為：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。當然，該工藝可以采用雙組份灌膠設備，簡化了整個操作過程，節省了操作時間，減少了原材料的浪費。